芯片分選設(shè)備
H-500M 自動(dòng)芯片測(cè)試設(shè)備(Die test)
★ 產(chǎn)品特點(diǎn):
★本設(shè)備是針對(duì)托盤上料產(chǎn)品,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行有序測(cè)試按測(cè)試結(jié)果自動(dòng)分選 BIN 別至 tray,托盤尺寸:101x101±0.2mm;
★測(cè)試模式:晶圓測(cè)試探針卡;
★8個(gè)測(cè)試工位,機(jī)械手配2個(gè)吸盤 (一取一放) ,每個(gè)吸盤具有獨(dú)立真空監(jiān)測(cè)系統(tǒng),真空大小可控;
★本設(shè)備自帶機(jī)械校正,防靜電測(cè)試平臺(tái),測(cè)試平臺(tái)設(shè)有獨(dú)立真空監(jiān)測(cè)系統(tǒng),真空大小可控;
★測(cè)試平臺(tái)可更換,能兼容大小不一的(DIE)產(chǎn)品,兼容測(cè)試針卡尺寸:75*150*2mm(基板尺寸,元器件尺寸需雙方確認(rèn));
★tray盤載臺(tái)分4×9宮格,可放36個(gè)料,可分Bin設(shè)置,缺料、滿料提醒。
項(xiàng)目 |
規(guī)格 |
型號(hào) |
H-500M |
外形尺寸 |
1620mm×1150mm×1700mm |
重 量 |
600Kg |
電 源 |
單相 AC220V ±10﹪ 50Hz |
氣 源 |
0.4~0.7Mpa 干燥/無塵 |
解析度 |
X/Y軸±0.05mm |
工作溫度/濕度 |
26℃ 相應(yīng)濕度15~90% |
最大產(chǎn)能 |
500UPH |