芯片分選設備
H-7000全自動芯片測試設備
產品特點:
★本設備是針對托盤上料產品，對產品進行有序測試按測試結果自動分選 BIN 別至 tray，并自動堆疊收集。代替人工，減少人工對產品的干預，提高生產效率;
★本設備按總體功能可分為上料區、測試區、鐳雕二維碼識別(option)、分選取四個部分；
★機械手附帶8個真空吸附組件，每路真空狀態可單獨監測，并能實現異常報警提醒，可實時監控；測試移載機械手的吸嘴間距可等間距調節間距，間距可設定；
★整機配置 28 組測試模塊，每組測試模塊設置 8 個測試通道，整機共 224 個通道，支持 8 通道同測，單通道可關閉；
★操作界面簡單易懂，界面人性化，操作員能夠在短時間內熟悉設備的一系列操作。
產品規格:
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項目 |
規格 |
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型號 |
H-7000 |
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尺寸及重量 |
3700×2000×1950（mm），Weight:2700Kg (根據通道數變化) |
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電、氣源及功率 |
AC3800V±5%、50±2Hz;Φ10Input,0.5-0.7MPa(0.5MPa TYP.),15-18L/min;4KW |
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供料器配置 |
Empty×1，Loader×1，UnL×4 |
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容量及測試環境 |
Max：256Dut;常溫、高溫(Max：150±2℃) |
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壓條最大輸出力 |
P=0.5Mpa，Fmax=82Kgf |
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移載機械手規格 |
測試移載機器人：直線電機，XYZ 一組，1×8吸嘴，自動間距調整。 |
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UPH&Jam Rate |
UPH:1200 J-R＜1/5000 |
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適應封裝形式 |
QFN,QFP,BGA,LGA,PGA,TSOP,CSP |
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通訊方式 |
RS232,Network,GPIB,TTL ，（僅一個測試PC和主控PC通訊） |
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ESD&音噪 |
＜100V,離子發生器，多點Gp；設備1m周邊檢測點≤75dB。 |