芯片分選設備
H-500M 自動芯片測試設備（Die test)
★ 產品特點:
★本設備是針對托盤上料產品，對產品進行有序測試按測試結果自動分選 BIN 別至 tray，托盤尺寸：101x101±0.2mm；
★測試模式：晶圓測試探針卡；
★8個測試工位，機械手配2個吸盤 (一取一放) ，每個吸盤具有獨立真空監測系統，真空大小可控；
★本設備自帶機械校正，防靜電測試平臺，測試平臺設有獨立真空監測系統，真空大小可控；
★測試平臺可更換，能兼容大小不一的（DIE）產品，兼容測試針卡尺寸：75*150*2mm(基板尺寸，元器件尺寸需雙方確認)；
★tray盤載臺分4×9宮格，可放36個料，可分Bin設置，缺料、滿料提醒。
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項目 |
規格 |
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型號 |
H-500M |
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外形尺寸 |
1620mm×1150mm×1700mm |
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重 量 |
600Kg |
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電 源 |
單相 AC220V ±10﹪ 50Hz |
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氣 源 |
0.4~0.7Mpa 干燥/無塵 |
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解析度 |
X/Y軸±0.05mm |
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工作溫度/濕度 |
26℃ 相應濕度15～90% |
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最大產能 |
500UPH |